Definición de Single in-line package
En electrónica, un Single In-line Package (SIP) es un tipo de encapsulado de dispositivo electrónico que posee una sola fila de pines de conexión alineados en uno de sus lados. Este formato es menos popular que el dual in-line package (DIP), que cuenta con dos filas paralelas de pines, pero el SIP ha sido ampliamente utilizado en módulos de RAM, conjuntos de resistencias y otros componentes donde el espacio en la placa de circuito impreso es limitado.
El SIP se caracteriza por su diseño compacto y rectangular, lo que permite instalar múltiples componentes en paralelo, facilitando la maximización del espacio en la placa. Por ejemplo, los módulos SIMM (Single In-line Memory Module) para memoria RAM utilizan una variante del SIP, en la que los contactos están alineados en ambos lados de la tarjeta pero conectados eléctricamente, permitiendo la instalación de varios módulos para ampliar la capacidad de memoria.
El encapsulado SIP también es común en bancos de resistencias, optoacopladores y ciertos microcontroladores, especialmente en aplicaciones industriales y dispositivos electrónicos portátiles donde el espacio es un factor crítico.
Ventajas:
- Diseño compacto: Permite ahorrar espacio en la placa de circuito impreso.
- Facilidad de montaje: Los pines alineados en una sola fila simplifican el proceso de soldadura, ya sea manual o automática.
- Ideal para integración: Adecuado para aplicaciones donde se requiere agrupar varios componentes iguales, como bancos de resistencias.
Desventajas:
- Menor robustez mecánica: En comparación con el DIP, el SIP puede ser menos resistente a esfuerzos mecánicos.
- Menos común: Su uso ha disminuido frente a otros encapsulados más modernos y versátiles.
- Limitación de pines: Al tener una sola fila, la cantidad máxima de pines es menor que en encapsulados con múltiples filas.
Comparación:
- En comparación con el DIP, el SIP ocupa menos espacio lateral, pero ofrece menos pines.
- Frente a encapsulados modernos como el SOIC o el TSSOP, el SIP es más fácil de soldar manualmente, pero menos eficiente para montajes de alta densidad.
Resumen: Single in-line package
Un Single In-line Package (SIP) es un tipo de paquete electrónico con una sola fila de pines, utilizado principalmente en módulos de memoria RAM, bancos de resistencias y otros componentes electrónicos compactos.
¿Qué es un Single in-line package?
Es un tipo de encapsulado para componentes electrónicos, especialmente circuitos integrados o módulos, que presenta una sola fila de pines de conexión.
¿En qué consiste su diseño?
El Single In-line Package tiene un diseño rectangular y plano, con todos sus pines de conexión dispuestos en línea a lo largo de uno de los lados del encapsulado, facilitando el montaje en placas de circuito impreso.
¿Cuáles son las ventajas de utilizar este tipo de encapsulado?
Su diseño compacto ahorra espacio en la placa, permite la integración de múltiples componentes en paralelo y simplifica el proceso de soldadura.
¿Cuáles son los diferentes tipos de Single in-line package disponibles en el mercado?
Existen variantes como el SIP estándar, el SIMM para módulos de memoria, y formatos similares como el ZIP (Zig-zag In-line Package). No debe confundirse con encapsulados de montaje superficial como SOIC, TSOP o TSSOP, que tienen pines en ambos lados o distribuidos de otra forma.
¿Cómo se soldan los pines de un Single in-line package?
Los pines del SIP se insertan en orificios de la placa de circuito impreso y se fijan mediante soldadura por ola o soldadura manual.
¿Cuál fue el primer uso conocido del Single in-line package?
El primer uso conocido del Single In-line Package fue en el circuito integrado SN5400 TTL en 1965, fabricado por Texas Instruments.
Relacionados:
* DIP.
* zig-zag in-line package.
Autor: Leandro Alegsa
Actualizado: 05-07-2025
¿Cómo citar este artículo?
Alegsa, Leandro. (2025). Definición de Single in-line package. Recuperado de https://www.alegsa.com.ar/Dic/Single_in-line_package.php
