Definición de tecnología de montaje superficial
La tecnología de montaje superficial es un método para la producción de circuitos electrónicos en donde los componentes son montados o ubicados directamente sobre la superficie del circuito impreso (PCB). En inglés es conocido como SMT o Surface Mount Technology.
Esta tecnología ha desplazado en su mayor parte al típico método de inserción de dispositivos en agujeros (through hole) en la placa de circuitos. En ocasiones ambas tecnologías son utilizadas en una misma placa.
El dispositivo con esta tecnología de montaje superficial es llamado dispositivo de montaje superficial (SMD - Surface Mount Device). Usualmente logran ser más pequeños que su contraparte (los que se insertan en agujeros) porque carecen de pines (leads); suelen contar con contactos planos, terminaciones metálicas o una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado.
Además, la tecnología de montaje superficial ofrece una mayor capacidad de diseño y producción en masa de circuitos, ya que los dispositivos SMD se pueden colocar más cerca de otros componentes, permitiendo un mayor número de componentes por unidad de área. Esto a su vez, reduce el tamaño total del circuito y aumenta su eficiencia.
Otro beneficio de la tecnología de montaje superficial es que los dispositivos SMD requieren menos mano de obra y tiempo de fabricación que los dispositivos de montaje a través de agujeros. Esto se debe a que las máquinas automatizadas de montaje superficial pueden colocar dispositivos SMD rápidamente y de manera más precisa en comparación con el método de inserción manual.
Sin embargo, es importante mencionar que la tecnología de montaje superficial también tiene sus desafíos. Por ejemplo, los dispositivos SMD son más sensibles a las altas temperaturas y es posible que se desprendan de la placa de circuito durante el proceso de soldadura. Además, los dispositivos SMD son más difíciles de reparar o reemplazar en comparación con los dispositivos de montaje a través de agujeros.
A pesar de estos desafíos, la tecnología de montaje superficial sigue siendo una parte fundamental en la producción de circuitos electrónicos modernos. Con el avance de la tecnología, se espera que se desarrollen nuevas técnicas y soluciones para superar los desafíos asociados con esta tecnología.
Resumen: tecnología de montaje superficial
La tecnología de montaje superficial es usar componentes electrónicos pequeños que se ponen directamente en la superficie de una placa electrónica en lugar de ser insertados en agujeros. Los componentes SMD son más pequeños que los que se insertan en agujeros porque no tienen pines, sino que tienen una tabla plana para conectar.
¿Cuál es la principal ventaja de la tecnología de montaje superficial en comparación con la tecnología de orificios pasantes?
La principal ventaja es la reducción de tamaño y peso de los dispositivos electrónicos, ya que los componentes son más pequeños y se pueden colocar más cerca uno del otro.
¿Es la tecnología de montaje superficial más cara que la tecnología de orificios pasantes?
Sí, suele ser más costoso debido a que requiere maquinaria específica y especialista para la fabricación y el montaje de los componentes.
¿Existen limitaciones en cuanto a los tipos de componentes que se pueden utilizar con la tecnología de montaje superficial?
Sí, algunos componentes electrónicos no se pueden utilizar con esta tecnología debido a que no tienen los terminales adecuados para el montaje superficial.
¿Cómo afecta la tecnología de montaje superficial a la calidad y fiabilidad de los dispositivos electrónicos?
Con el montaje superficial, los componentes están sujetos a menos estrés mecánico, lo que reduce las fallas por fatiga. Además, la ausencia de orificios en la placa reduce el riesgo de cortocircuitos y fallos de soldadura.
¿La tecnología de montaje superficial es más rápida que la tecnología de orificios pasantes?
Sí, la tecnología de montaje superficial es más rápida debido a que requiere menos pasos en el proceso de fabricación y no se necesita perforar orificios en la placa.
¿Hay algún tipo de dispositivo electrónico que solo pueda ser fabricado con la tecnología de montaje superficial?
No necesariamente, pero algunos dispositivos muy pequeños, como los teléfonos móviles, solo pueden ser fabricados utilizando esta tecnología debido a su tamaño y exigencias de rendimiento.
Autor: Leandro Alegsa
Actualizado: 12-06-2023
¿Cómo citar este artículo?
Alegsa, Leandro. (2023). Definición de tecnología de montaje superficial. Recuperado de https://www.alegsa.com.ar/Dic/tecnologia_de_montaje_superficial.php
