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En microelectrónica, un dual in-line package (DIP o DIL), es una forma de empaquetamiento de dispositivos electrónicos de forma rectangular con dos filas paralelas de pines de conexiones. Generalmente se refieren como DIPn, donde n es el número total de pines.
Los DIPs pueden ser usados en circuitos integrados como microprocesadores.
Los DIP han sido reemplazados por los paquetes SMT.
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Categoría: Tecnología electrónica -
Sinónimos: DIL |